半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导体设备顶级首测生活设施涉重废渣——MVR强硬反复零排工程
工程项目情况
光电器件中高端公测顶目,占比150m³米/天,是首批光电器件公测一体化涉重生产废水处理零排顶目。公测关键环节的镀镍、镀铜、引线架构除垢会带来含镍含铜生产废水处理,物流园区标准要求"无尾水外排",产水所有 使用于产线。
水体质量特征英文与薄弱环节
生活污水以含镍作为主料(氧浓度10–100毫克/升),伴极少量铜、锌,pH浮动大(2–12),还是光刻胶残存的极少量有机质物。首测厂现场紧,需要工作生活设施占地面小;零排代表着着浓水不建筑垃圾清运太多太多,就必须本机蒸馏结晶体前馈。
整工院艺路线图
建筑体走"分质收录 → 预处里除杂 → 检查是否悠长岁月中除镍 → 过滤系统 → UF+有级RO → MVR直接反复减压蒸馏 → 空气冷却水回收利用":
含镍线先调pH到10–11,加药氢腐蚀钠产生Ni(OH)₂沉定,另加混炼橡胶钠深浅捕集器的残留物镍(混炼橡胶镍Ksp比氢腐蚀镍更小,也能镍压到0.1毫克/升以内);
沉积留水经多媒质吸附清洁+联防队员吸附清洁后进UF,再进三级RO,产水可以直接回产线拆洗;
RO浓水(含盐+残余物巨资属)进MVR被迫配置化掉器,被迫配置能扛高含盐积灰,化掉器原有在线上洗涤,不方便堵;
MVR冷却水换回工业废水处理大水池,多效蒸发残液委外燃烧或当作危废处理处理,整个的作业区无等离子态外排。
关键点装置优缺表示
MVR被迫不断循环往复比起常规降膜蒸馏器,不断循环往复水流量高、传热系数面材质结镍盐/碳酸盐垢,适于测封此种"供水量好大但地表水杂"的应用场景;高一体化化撬装设计构思占地面比传统意义蒸馏器塘+多效蒸馏器策划方案小60%上文;有害气体侧一体化生物技术滤池,把调高池和污泥干化间的有害气体收录后降解塑料成CO₂和水,避免出现测封厂邻近办公装修区的其它异常的味道投诉举报。
操作作用与管理效益
出水量镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,依赖于《塑胶电镀废弃物物废气规范标准》表三;基本150立米米/天产水造纸废水处理于测封产线清晰,换用等量鲜新水;危险废弃物(化掉残液+活性污泥)量比以往"沉淀出的+废气"格局减约70%。对富士康侧,测封工程环保性许可卡点打架通;